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《低温共烧陶瓷制造方法

作者:admin 发布时间:2019-09-24 13:36 浏览:

  此套资料包含2套内容,全套共计●270元,包含运费第一套资料:《多层低温共烧陶瓷技术》★▽…◇出版社最新出版图书第二套资料:《各种低温共烧陶瓷设计加工生产工▲●…△艺技术汇编》光盘,包含以下目录所对应内容,几乎涵盖★△◁◁▽▼了所有这方□◁面的内容,全部汇总在★◇▽▼•一起;图书介绍目录如下:中文版寄语中文版序译者序序第1章绪论1.1历史回顾1.2典型材料1.3主要制造过程1.4典型产品类型1.5低温共烧陶瓷的特性1.5.1高频特性1.5.2热稳定性(低热膨胀,良好热阻)1.5.3无源元件集成1.6有关公司材料发展的趋势1.7本书侧重点参考文献第一部分材料技术第2章陶瓷材料2.1导言2.2低温烧结2.2.1玻璃的流动性2.2.2玻璃的晶化2.2.3玻璃的起泡2.2.4玻璃与氧化铝之间的反应2.3介电特性2.3.1介电常数2.3.2介电损耗2.4热膨胀2.5机械强度2.5.1玻璃相的强化2.5.2耐热冲击2.6热传导参考文献第3章导体材料3.1引言3.2导电油墨材料3.3氧化铝陶瓷的金属化方法3.3.1厚膜金属化3.3.2共烧○▲-•■□金属化3.4导电性3.5共烧相配性3.6附着3.7抗电徙动3.8胶结性参考文献第4章电阻材料和高介电材料4.1引言4.2电阻器材料4.2.1氧化钌/玻璃材料4.2.2氧化钌的热稳定性4.3高介电常数材料参考文献第二部分工艺技术第5章粉料准备和混合5.1引言5.2无机陶瓷材料5.3有机材料5.3.1黏结剂5.3.2可塑性5.3.3分散剂和料浆的分散性参考文献第6章流延6.1引言6.2流延设备6.3料浆特性6.4生片6.4.1生片的特性要求6.4.2生片的评价方法6.4.3影响生片特性的各种因素6.4.4生片微结构6.4.5生片外形尺寸的稳定性6.5冲过孔参考文献第7章印刷和叠层7.1印刷7.1.1丝网规格7.1.2印刷工艺条件7.1.3油墨特性7.1.4生片特性7.2填过孔7.3叠层7.3.1叠层过程技术7.3.2叠层过程中出现的缺陷7.3.3防止分层参考文献第8章共烧8.1铜的烧结8.2控制烧结收缩8.2.1陶瓷8.2.2铜/陶瓷8.3烧结行为和烧结收缩率失配8.3.1△T的影响8.3.2△S的影响8.4铜的抗氧化和黏结剂的排出8.5零收缩技术8.6共烧过程和未来的低温共烧陶瓷参考文献第9章可靠性9.1低温共烧陶瓷的热冲击9.2低温共烧陶瓷的热膨胀和剩余应力9.3低温共烧陶瓷的热传导参考文献第10章低温共烧陶瓷的未来10.1引言10.2未来低温共烧陶瓷技术的发展10.2.1材料技术开发10.2.2工艺技术10.3后-低温共烧陶瓷技术的背景10.3.1后-低温共烧陶瓷技术的气浮沉积法10.3.2气浮沉积陶瓷薄膜目前状况和未来发展前景光盘内容介绍目录如下:1低温共烧陶瓷粉及其专用原料与应用2低温共烧陶瓷印刷分系统上的工作台装置3用于低温共烧陶瓷印刷的机械手4一种基于低温共烧陶瓷的MEMS封装方法5发光低温共烧陶瓷粉和其制备方法、及发光低温共烧陶瓷6应用于低温共烧陶瓷印刷分系统的网框升降机构7一种介电常数可调的低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法8基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置及制备方法9一种LTCC低温共烧陶瓷平面变压器10一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法11低温共烧陶瓷的静电放电保护装置及其制造方法12一种LTCC低温共烧陶瓷功率电感器13一种低温共烧微波介质陶瓷材料的制备方法14低温共烧陶瓷层叠体15用于低温共烧多层陶瓷层压系统的升降装置16一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法17低温共烧微波介电陶瓷材料及其制备方法18低温共烧铌酸锌基微波介质陶瓷及其制备方法19低温共烧陶瓷加热器20低温共烧陶瓷绕组高频功率变压器21片式低温共烧陶瓷式共模滤波器22使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构23ZnO-TiO2系低温共烧陶瓷材料及其制备方法24一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构25低温共烧陶瓷材料和使用该材料的多层配线一种低温共烧陶瓷及其制备方法27一种低温共烧的玻璃陶瓷组合材料28低温叠层共烧的介电陶瓷和铁氧体及其制备方法29制造包括硅和低温共烧陶瓷的电子学器件的方法和用该方法产生的器件30低温共烧低介电常数玻璃陶瓷材料31一种制备零收缩率低温共烧陶瓷多层基板的工艺32低温共烧陶瓷中嵌入式密封腔的形成33低温共烧陶瓷基板及其制作方法以及半导体封装装置34一种三频段低温共烧陶瓷手机天线用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器36片式低温共烧陶瓷式共模滤波器37一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法38掺氟硅铝玻璃基低温共烧陶瓷材料及其制备方法39大功率发光二极管用低温共烧陶瓷与氮化铝叠层基板及其制备方法40介电可调低温共烧复合微波陶瓷材料及其制备方法41低温共烧陶瓷材料42一种低温共烧堇青石系玻璃-陶瓷基板粉料及其制备方法43低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识别标签天线氮化铝/硼硅酸盐玻璃低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法45一种介电可调的低温共烧陶瓷材料及其制备方法46高频低损耗低温共烧陶瓷生料带及其制备方法47片式低温共烧陶瓷式共模滤波器48低温共烧陶瓷技术(LTCC)与低介电常数微波介质陶瓷49用于平面多层介质结构的全波算法50LTCC专用烧结设备温度串级控制系统的实现51开关扫描技术在被动毫米波成像中的应用52硼硅酸盐玻璃/Al2O3陶瓷LTCC材料的研制53低温烧结Bi6Ti5TeO22和Bi2Ti3TeO12陶瓷及其微波介电性能54网印电子陶瓷技术探讨(三)55低介低损耗CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃性能研究56一种S波段LTCC带通滤波器的改进设计57LTCC流延生瓷带的力学性能58超高密度3D—MCM的结构与版图设计59片式多层微波器件用Ca[(Li0.33Nb0.67)0.8Ti0.2]O3-δ微波介质陶瓷的制备60Al2O3对低温共烧介电材料性能和微观结构的影响61低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究62氧化铝对钙硼硅基板材料的改性63LTCC精密丝网印刷机概述64LTCC高速热切速度控制方法研究65LTCC无源滤波器的研究现状及进展66叠层片式LTCC低通滤波器的设计与制作67附加传输零点的层叠式LTCC带通滤波器设计68用于Ka波段卫星通信系统的LTCC滤波器69基于低温共烧陶瓷技术的Ku波段低噪声放大器70基于LTCC的Ka波段无源等效腔体分析与优化设计71低温共烧陶瓷雷达引信接收前端72中国电子科技集团公司第二研究所成功研制LTCC生产线低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势74低温共烧陶瓷技术新进展75基于LTCC带传输零点的带通滤波器76低温共烧陶瓷专用烧结炉温度场的数学模型77低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展78LTCC(低温共烧陶瓷)的细线LTCC叠层带通滤波器的优化设计80片式抗EMI低通滤波器的LTCC工艺研究81具有传输零点的片式LTCC滤波器的设计与实现82硼硅酸盐玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷材料的烧结83LTCC材料在微波电路中的应用84LTCC多层互连基板工艺及优化85LTCC带通滤波器的设计86LTCC小型化Balun设计87多层小型化抗EMI滤波器的仿线玻璃/陶瓷体系低温共烧陶瓷的研究进展89一种LTCC带通滤波器的设计与实现90低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展91基于LTCC技术的X波段接收机前端设计与制作92AlF3-MgF2-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究93硼硅酸盐玻璃/Al2O3低温共烧陶瓷介电性能研究94低温共烧陶瓷技术现状与趋势95LTCC(低温共烧陶瓷)96低温共烧陶瓷内埋式电感性能分析97电子技术98层叠式LTCC带通滤波器的结构设计99新型低温共烧陶瓷微通道散热器100电子产品的微组装技术101一种高集成LT▪…□▷▷•CC射频前端电路102基于LTCC技术的带通滤波器分析与设计103AIN/SiO2-B2O3-ZnO-Bi2O3低温共烧玻璃陶瓷104低温共烧微波介质陶瓷及其器件的研究进展105CaO-B2O3-SiO2系低温共烧陶瓷的致密化行为及性能106采用LTCC技术的X波段接收前端MCM设计107LTCC定向耦合器的研制108用于微波组件的LTCC3dB耦合器109一种基于LTCC技术的S波段接收前端的设计110LTCC工艺技术的重点发展与应用111LTCC低温共烧陶瓷热切刀体控制探讨112低温共烧(LTCC)BaO-Nd2O3-TiO2陶瓷研究113用于制造微波多芯片组件的LTCC技术114基于LTCC技术的SIP研究115附加传输零点的小型多层LTCC带通滤波器设计116用于LTCC的电感设计与建模117基于LTCC工艺的数字三轴加速度传感器的研制118低温共烧陶瓷埋置电感和电容的研究119LTCC中埋置电容的参数提取及特性分析120无机非金属材料121可重构的低温共烧陶瓷电容高频等效电路模型122电子陶瓷和器件的低温共烧技术123低温共烧陶瓷技术及其应用124一种新型2.45GHz准椭圆LTCC低通滤波器125低温共烧陶瓷埋置电感的设计与仿线LTCC抽头式交指型滤波器的研制127BaCO3基低温共烧陶瓷基板工艺及性能分析128埋入式厚膜多层电容器的制备及其性能研究129基于LTCC技术的蓝牙巴伦设计130BiVO4对MgTiO3陶瓷烧结及介电性能的影响131低温共烧陶瓷技术132低温共烧陶瓷LTCC埋置电感的研究133基于LTCC技术的多层垂直转换电路设计134低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术135空间映射方法研究及其在LTCC设计中的应用136基于版图级综合的频率部分空间映射神经网络建模技术及其在LTCC射频电路中的应用137低温共烧陶瓷材料工艺研究138LTCC基片流延浆料流变性能研究139低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展140一种改进结构的LTCC滤波器141X波段三维LTCC1/4功分器的试验研究142基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的抗EMI滤波器设计143低温共烧CBS基片的流延成型及其性能的研究144基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计145LTCC450MHzCDMA功放模块的研制146掺Li2O-B2O3-SiO2玻璃低温烧结MgTiO3-CaTiO3陶瓷及其微波介电性能147Bi基微波介质材料研究进展148电子、通信与自动控制技术——电子技术149低温共烧陶瓷基板及其封装应用150低温共烧陶瓷射频无源集成基础技术研究进展151低温共烧陶瓷用硼硅酸盐玻璃的研究进展152在LTCC上实现5.6GHz的振荡器153微波介质陶瓷材料发展综述154一种新型多层低温共烧陶瓷三级带通滤波器155毫米波LTCC组件中的波导-微带转换156多层陶瓷器件现状和未来的挑战157低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展158低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性及片式多层带通滤波器研究159CBS/SiO2体系玻璃陶瓷结构与性能研究160基于LTCC技术的三维集成微波组件161Ca—Al-Si系低温共烧陶瓷(LTCC)性能研究162低温共烧陶瓷(LTCC)的标记、定位、对准系统163低温共烧陶瓷前景广阔164低温共烧陶瓷技术前景165LTCC及其在三维微波集成电路中的应用166LTCC应用领域扩展至电源和数字电路167X波段双通道T/R组件的LTCC基板电路的设计168基于LTCC技术的雷达接收前端组件研究169低温共烧陶瓷无源集成技术及其应用170低温共烧陶瓷171全球最小蓝牙通讯模块172GLASS(La2O3-B2O3-TiO2)ANDCERAMIC(BaNd2Ti5O14)MATRIXCOMPOSITESFORLOWTEMPERATURECO-FIREDCERAMICS(LTCC)173低温共烧陶瓷的现状和发展趋势174低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状175LTCC基板制造及控制技术176多层微波MCM抑制电磁干扰技术177MSP2148型信号接收前端电路178TaiyoYuden发布多层陶瓷压电扬声器179电子封装技术的新进展180低温共烧陶瓷片式微波谐振器的研究181Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTi3x]O3-δ陶瓷微波介电性能研究182微波介质材料与器件的发展183微波介质陶瓷及器件研究进展184低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料185一种新型集成化X波段低噪声放大器186低温烧结Ca[(Li0.33Nb0.67)0.7Ti0.3]O3-δ陶瓷及其微波介电性能187LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性188B2O3—P2O5—SiO2系陶瓷的相组成和介电性能189多层LTCC带通滤波器的设计190LTCC埋置衰减器的实验△▪▲□△研究191LTCC埋置电阻器制造工艺研究192基于LTCC基板的薄膜微带线APD软件在LTCC版图设计中的应用194低温共烧陶瓷片式电感器195LTCC基板与封装的一体化制造196LTCC技术新进展197陶瓷金属工艺改善热特性和电气特性198光纤通信模块中的厚膜电路与LTCC陶瓷技术199无线通讯模块小型化正在起步LTCC助攻200低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势201低温共烧陶瓷微波多芯片组件202片式多层电容电阻复合元件的研制203低温共烧陶瓷技术及发展204低温共烧陶瓷基板材料学上的进展205LTCC组件技术及未来发展趋势206低温共烧陶瓷系统及其应用207LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究208低温共烧玻璃陶瓷基板烧结过程分析——Ⅰ低温区有机物的分解及变化209低温共烧陶瓷基板的薄膜金属化210薄膜金属化低温共烧陶瓷基板的阻碍层对共晶焊的影响211CTS微电子公司低温共烧陶瓷设计与布线低温共烧陶瓷(LTCC)型MCM213利用低温共烧陶瓷设计频率合成器模块214低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展215基于先进厚膜技术的多芯片组件216微波多层电路与低温共烧陶瓷(LTCC)217应用于微波和RF电路中的厚膜材料的工艺218低温共烧陶瓷发展进程及研究热点219低温共烧陶瓷技术在手机中的应用220杜邦生瓷带线低温共烧陶瓷中的通孔及其制作222TCLL多层微波互连基板布局布线陶瓷互连技术现状及展望224低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究225低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究226用于低温共烧陶瓷表面的电阻浆料227低温共烧陶瓷表面用电阻浆料的研制温馨提示:我们可提供各类技术,因篇幅限制不能•▽•●◆●全部列出,若没找到你▪◇•■★▼•★要▼▼▽●▽●的技术资料,可联系•☆■▲客服提供!


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